半導体技術に関する知識や最新情報を、網羅的に習得したい方など
半導体技術に関する知識や最新情報を、網羅的に習得したい方など
生成AIといった新しいアプリケーションの出現や、世界的な半導体不足等により、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっている。半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。
このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。
セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術(前工程)、設計技術、パッケージ技術(後工程)を広く網羅するものになっている。
本講義は、一般社団法人企業研究会が主催しております。
1.半導体とは~電気的スイッチ材料~
①半導体材料特性
②PN接合
③半導体トランジスタ
2.CMOS技術
①CMOSとは
②CMOS基本回路
3.前工程とチップ設計
①CMOS製造プロセス
②CMOSスタンダードセル
③CMOS設計フロー
④CMOSチップレイアウト例
⑤CMOS技術の進歩
4.後工程(パッケージング)
①後工程フロー
②後工程要素プロセス
③パッケージの種類と最近の技術動向
※申込状況により、開催中止となる場合がございます。
※講師・主催者とご同業の方のご参加はお断りする場合がございます。
※録音、録画・撮影・お申込者以外のご視聴はご遠慮ください。
【事前に必ずご確認の上お申込みください】
※事前のお席の確保などのご対応致しかねます。
※お申込み内容は、翌営業日以降に確定いたします。
※お申込み後、満席などでご受講できない場合がございますので、あらかじめご了承ください。満席の場合は、別途ご連絡申し上げます。
◆受講形式のご案内
【オンライン受講の方】
オンラインには、開催形式が<zoom開催>と<LIVE配信開催>の2つがございます。
開催日や研修内容により、開講形式が異なります。
該当される開催形式のご案内をご確認の上お申込ください。
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事前に下記の「動作確認ページ」のリンクより動作確認をお願いいたします。
<zoom開催> 講師の方や他にご参加の方とのやり取りが可能
動作確認ページ
<LIVE配信開催> ご聴講のみ
動作確認ページ
ID livetest55
PASS livetest55
※LIVE配信は、企業研究会様の協力会社である、株式会社ファシオ様のイベント配信プラットフォーム「Delivaru」を使用されております。
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※オンライン受講の場合、視聴用アカウント・セミナー資料は、原則として開催日の1営業日前までにメールでお送りいたします。
※最新事例を用いて作成する等の理由により、資料送付が直前になる場合がございます。
【会場受講の方】
お申込時に、会場情報(住所・アクセス方法)をご確認ください。
筆記用具はご自身でご準備ください。
お申込み後のキャンセルにつきましてはこちらをご覧ください
株式会社BML Solutions 代表取締役 蒲原史朗 氏
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